EMC電磁兼容設計與測試案例分析（第2版）

第1章 EMC基礎知識及EMC測試實質
1.1 什麼是EMC
1.2 傳導、輻射與瞬態
1.3 理論基礎
1.3.1 時域與頻域
1.3.2 電磁騷擾單位分貝（dB）的概念
1.3.3 正確理解分貝真正的含義
1.3.4 電場、磁場與天線
1.3.5 RLC電路的諧振
1.4 EMC意義上的共模和差模
1.5 EMC測試實質
1.5.1 輻射發射測試實質
1.5.2 傳導騷擾測試實質
1.5.3 ESD抗擾度測試實質
1.5.4 輻射抗擾度測試實質
1.5.5 共模傳導性抗擾度測試實質
1.5.6 差模傳導性抗擾度測試實質
1.5.7 差模共模混合的傳導性抗擾度測試實質

第2章 產品的結構構架、屏蔽、接地與EMC
2.1 概論
2.1.1 產品的結構、構架與EMC
2.1.2 產品的屏蔽與EMC
2.1.3 產品的接地與EMC
2.2 相關案例分析
2.2.1 案例1:傳導騷擾與接地
2.2.2 案例2:傳導騷擾測試中應該注意的接地環路
2.2.3 案例3:屏蔽體外的輻射從哪裡來
2.2.4 案例4:「懸空」金屬與輻射
2.2.5 案例5:伸出屏蔽體的「懸空」螺柱造成的輻射
2.2.6 案例6:屏敝材料的壓縮量與屏蔽性能
2.2.7 案例7:開關電源中變壓器初、次級線圈之間的屏蔽層對EMI作用有多大
2.2.8 案例8:金屬外殼接觸不良與系統復位
2.2.9 案例9:靜電放電與螺釘
2.2.10 案例10:散熱器與ESD也有關係
2.2.11 案例11:怎樣接地才有利於EMC
2.2.12 案例12:散熱器形狀影響電源端口傳導發射
2.2.13 案例13:金屬外殼屏蔽反而導致EMI測試失敗
2.2.14 案例14:PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路
2.2.15案例15:數/模混合器件數字地與模擬地如何接

第3章 產品中電纜、連接器、接口電路與EMC
3.1 概論
3.1.1 電纜是系統的最薄弱環節
3.1.2 接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3.1.3 連接器是接口電路與電纜之間的通道
3.1.4 PCB之間的互連是產品EMC的最薄弱環節
3.2 相關案例
3.2.1 案例16:由電纜布線造成的輻射超標
3.2.2 案例17:屏蔽電纜「Pigtail」有多大影響
3.2.3 案例18:接地線接出來的輻射
3.2.4 案例19:使用屏蔽線一定優於非屏蔽線嗎
3.2.5 案例20：塑料外殼連接器與金屬外殼連接器對ESD的影響
3.2.6 案例21：塑料外殼連接器選型與ESD
3.2.7 案例22：當屏蔽電纜的屏蔽層不接地時
3.2.8 案例23：數碼相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC設計問題
3.2.9 案例24：為什麼PCB互連排線對EMC那麼重要
3.2.10 案例25：環路引起的輻射發射超標
3.2.11 案例26:注意產品內部的互連和布線
3.2.12 案例27:信號線與電源線混合布線的結果
3.2.13 案例28:電源濾波器安裝要注意什麼

第4章 通過濾波與抑制提高產品EMC性能
4.1 概論
4.1.1 濾波器及濾波器件
4.1.2 防浪湧電路中的元器件
4.2 相關案例
4.2.1 案例29：由Hub引起的輻射發射超標
4.2.2 案例30：電源濾波器的安裝與傳導騷擾
4.2.3 案例31：輸出端口的濾波影響輸入端口的傳導騷擾
4.2.4 案例32：共模電感應用得當，輻射、傳導抗擾度測試問題解決
4.2.5 案例33：電源差模濾波的設計
4.2.6 案例34：電源共模濾波的設計
4.2.7 案例35：濾波器件是否越多越好
4.2.8 案例36：濾波器件佈置時應該注意的事件
4.2.9 案例37：如何解決電源諧波電流超標
4.2.10 案例38：接口電路中電阻和TVS對防護性能的影響
4.2.11 案例39：防浪湧器件能隨意並聯嗎
4.2.12 案例40：浪湧保護設計要注意「協調」
4.2.13 案例41：防雷電路的設計及其元件的選擇應慎重
4.2.14 案例42：防雷器安裝很有講究
4.2.15 案例43：如何選擇TVS管的鉗位電芯，峰值功率
4.2.16 案例44：選擇二極管鉗位還是選用TVS保護
4.2.17 案例45：鐵氧體磁環與EFT/B抗擾度
4.2.18 案例46：磁珠如何降低開關電源的輻射發射

第5章 旁路和去耦
5.1 概論
5.1.1 去耦、旁路與儲能的概念
5.1.2 諧振
5.1.3 阻抗
5.1.4 去耦和旁路電容的選擇
5.1.5 並聯電容
5.2 相關案例
5.2.1 案例47：電容值大小對電源去耦效果的影響
5.2.2 案例48：芯片電流引腳上磁珠與去耦電容的位置
5.2.3 案例49：靜電放電干擾是如何引起的
5.2.4 案例50：小電容解決困擾多時的輻射抗擾度問題
5.2.5 案例51:金屬外殼產品中空氣放電點該如何處理
5.2.6 案例52:ESD與敏感信號的電容旁路
5.2.7 案例53:磁珠位置不當引起的浪湧測試問題
5.2.8 案例54：旁路電容的作用
5.2.9 案例55：光耦兩端的數字地與模擬地如何接
5.2.10 案例56：二極管與儲能、電壓跌落、中斷抗擾度

第6章 PCB設計與EMC
6.1 概論
6.1.1 PCB是一個完整產品的縮影
6.1.2 PCB中的環路無處不在
6.1.3 PCB中必須防止串擾的存在
6.1.4 PCB中不但存在大量的天線而且也是驅動源
6.1.5 PCB中的地平面阻抗與瞬態抗干擾能力有直接影響
6.2 相關案例
6.2.1 案例57：「靜地」的作用
6.2.2 案例58：PCB布線形成的環路造成ESD測試時復位
6.2.3 案例59：PCB布線不合理造成網口雷擊損壞
6.2.4 案例60：共模電感兩邊的「地」如何處理
6.2.5 案例61：PCB中鋪「地」和「電源」要避免耦合
6.2.6 案例62：PCB布線寬度與浪湧測試電流大小的關係
6.2.7 案例63：如何避免晶振的噪聲帶到電纜口
6.2.8 案例64：地址線噪聲引起的輻射發射
6.2.9 案例65：環路引起的干擾
6.2.10 案例66：PCB層間距設置與EMI
6.2.11 案例67：佈置在PCB邊緣的敏感線為何容易受ESD干擾
6.2.12 案例68：減小串聯在信號線上的電阻可通過測試
6.2.13 案例69：數模混合電路的PCB設計詳細解析案例
6.2.14 案例70：晶振為什麼不能放置在PCB邊緣
6.2.15 案例71：強輻射器中下方為何要佈置局部地平面
6.2.16 案例72：接口電路布線與抗ESD干擾能力

第7章 器件、軟件與頻率抖動技術
7.1 器件、軟件與EMC
7.2 頻率抖動技術與EMC
7.3 相關案例
7.3.1 案例73：器件EMC特性和軟件對系統EMC性能的影響不可小視
7.3.2 案例74：軟件與ESD抗擾度
7.3.3 案例75：頻率抖動技術帶來的傳導騷擾問題
7.3.4 案例76：電壓跌落與中斷測試引出電路設計與軟件問題

附錄AEMC術語
附錄B民用、工科醫、鐵路等產品相關標準中的EMC測試
附錄C汽車電子、電氣零部件的EMC測試
附錄D軍用標準中的常用EMC測試
附錄EEMC標準與認證