Protel DXP2004SP2印製電路板設計實用教程

    《21世紀高職高專系列教材?Protel DXP2004SP2印製電路板設計實用教程(新版)》介紹了使用DXP 2004 SP2進行印製電路板設計應具備的基礎知識，包括原理圖設計、印製電路板設計、集成庫的創建以及仿真技術。《21世紀高職高專系列教材?Protel DXP2004SP2印製電路板設計實用教程(新版)》充分考慮了高職高專學生的知識結構，以培養學生正確的設計思路、提高學生解決實際問題的能力為目標，合理選擇內容和案例，並安排了18個針對性很強的「上機與指導」。

出版說明
前言
第1章 ProteI DXP 2004 SP2概述
1.1 軟件簡介
1.1.1 軟件發展歷史
1.1.2 軟件新特性

1.2 軟件的系統配置要求、軟件安裝及運行
1.2.1 軟件安裝的系統要求
1.2.2 軟件安裝及運行

1.3 文檔組織結構與文檔管理
1.3.1 文檔組織結構
1.3.2 文檔創建
1.3.3 文檔保存

第2章 原理圖製作基礎
2.1 製作第一個原理圖——單管共射放大電路的製作
2.1.1 新建原理圖文件
2.1.2 工作界面與圖紙的設置
2.1.3 元件庫的加載和使用
2.1.4 單管共射放大電路的製作

2.2 圖形對象的放置和屬性修改
2.2.1 元器件的放置和屬性修改
2.2.2 導線的放置和屬性修改
2.2.3 手工節點的放置和屬性修改
2.2.4 電源端口的放置和屬性修改
2.2.5 文本的放置和屬性修改
2.2.6 文本框架的放置和屬性修改
2.2.7 上機與指導1

2.3 網絡表
2.3.1 元器件封裝方式的添加
2.3.2 網絡的概念及網絡表的生成
2.3.3 上機與指導2

2.4 多單元元器件的使用——半加器電路的製作
2.4.1 多單元元器件的放置
2.4.2 半加器電路的製作
2.4.3 上機與指導3

2.5 原理圖常用操作
2.5.1 菜單
2.5.2 工具條

第3章 印製電路板製作基礎
3.1 準備知識
3.1.1 印製電路板簡介
3.1.2 印製電路板的佈局原則
3.1.3 印製電路板的布線原則
3.1.4 PCB的抗干擾措施
3.1.5 元器件實物、元器件符號和元器件封裝方式識別
3.1.6 插孔式元器件和表面封裝元器件識別

3.2 手工布線製作單面板
3.2.1 案例準備
3.2.2 PCB界面介紹、基本設置以及層的知識
3.2.3 將原理圖內容同步到PCB
3.2.4 元器件佈局
3.2.5 手工布線
3.2.6 上機與指導4

3.3 自動布線製作單面板
3.3.1 案例準備
3.3.2 畫禁止布線區
3.3.3 布線設置
3.3.4 自動布線
3.3.5 PCB的3D展示
3.3.6 上機與指導5

3.4 自動布線製作雙面板
3.4.1 案例準備
3.4.2 利用嚮導創建PCB文件 
3.4.3 將原理圖內容同步到PCB
3.4.4 布線設置
3.4.5 自動布線
3.4.6 PCB的3D展示
3.4.7 上機與指導6

3.5 印製電路板常用操作
3.5.1 菜單
3.5.2 工具條

第4章 原理圖元器件的製作
4.1 原理圖元器件編輯器
4.1.1 打開成品庫文件
……
第5章 封裝方式庫的製作
第6章 集成庫的生成和維護
第7章 原理圖與印製電路板進階
第8章 仿真
第9章 印製電路板綜合設計
參考文獻